skim系列igbt模块产品线是专门为汽车应用设计的-金沙集团

高可靠性的skim系列金沙集团产品线是专门为汽车应用设计的。skim 金沙集团 模块的芯片用了银粉烧结技术，因此，它有非常好的功率循环能力。银粉烧结的结点是非常薄的银粉层，相对于焊接层，它的热阻要小很多，并且它的使用寿命要远高于焊接的金沙集团。它的可用范围是200a-600a，650v/1200v/1700v.以上提到的特性都是因为它紧凑的，扁平化及低电感逆变设计。直接驱动提供了优化的金沙集团控制能力，减少门极噪声或者宽松的连接器。因此，skim 金沙集团设计成高可靠性的模块，它可以适用于振动频繁，寿命长，环境温度高的汽车应用。