高可靠性的skim系列金沙集团产品线是专门为汽车应用设计的。skim 金沙集团 模块的芯片用了银粉烧结技术,因此,它有非常好的功率循环能力。银粉烧结的结点是非常薄的银粉层,相对于焊接层,它的热阻要小很多,并且它的使用寿命要远高于焊接的金沙集团。它的可用范围是200a-600a,650v/1200v/1700v.以上提到的特性都是因为它紧凑的,扁平化及低电感逆变设计。直接驱动提供了优化的金沙集团控制能力,减少门极噪声或者宽松的连接器。因此,skim 金沙集团设计成高可靠性的模块,它可以适用于振动频繁,寿命长,环境温度高的汽车应用。
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