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瑞健igbt推出了高集成度六管封装igbt功率模块系列添加时间：2017-10-07
电力电子行业领先供应商瑞健金沙集团推出了高集成度六管封装金沙集团功率模块系列
瑞健金沙集团功率模块采用了英飞凌新一代金沙集团4技术和三菱第六代金沙集团芯片技术，低导通损耗、结构紧凑，emc性能进一步提升。与第三代
瑞健金沙集团比，英飞凌金沙集团4将使总损耗更低，开关行为更轻柔软，同时芯片的面积更小；而三菱金沙集团6.1m能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性。
瑞健金沙集团功率模块特性：
• 低导通损耗和改善emc的金沙集团技术
• 紧凑，低电感设计
• 内置ntc
瑞健igbt推出了高集成度六管封装igbt功率模块系列-金沙集团
[上一条]：瑞健电气销售的igbt功率模块的特点
